相信有部份朋友已經(jīng)知道我們一般的FPC內(nèi)所使用的銅箔(Cu)有分成【延展銅或壓碾銅(RA copper, Rolled & Annealed)】與【電解沉積銅(ED copper, Electro Deposit)】。
就我們所了解壓碾銅會比電解銅強壯而且可以耐比較多次的彎折,因為壓碾銅銅的結(jié)晶為水平方向,可以比較耐彎折,所以如果有做動需求的FPC都應(yīng)該采用壓碾銅會比較有品質(zhì)保障。
對于單層FPC,我們的確發(fā)現(xiàn)且證實壓碾銅的品質(zhì)要比電解銅來得好非常長多,可是如果是雙層銅箔以上的FPC,還是如此嗎?看官們有沒有試著詳細的去了解過雙層FPC是如何制作出來的呢?就深圳宏力捷的了解,以目前的工業(yè)技術(shù)來看,那些連接于雙層以上FPC銅箔之間的導(dǎo)通孔(via)應(yīng)該也是采用電鍍銅的方式來處理的。
所以既使我們要求銅箔的原材都是壓碾銅,但經(jīng)過FPC的成型制程之后,大部分雙層以上的FPC銅箔都會轉(zhuǎn)變成【壓碾銅+電解銅】,這將大大的降低其耐彎折的特性。
視使用的銅箔重量而定,假如使用1/3盎司的銅箔,其原材銅箔的厚度只有12um左右,一般FPC電鍍前銅箔必須黑化處理,將銅箔的表面做刨除粗糙化處理,然后再在其粗糙的銅箔表面電鍍上大約10um的電鍍銅厚度,所以原本有12um的RA銅,因為刨除處理,可能只會剩下2~6um的RA銅,再加上電鍍的作業(yè),會讓原來壓碾銅的晶格排列發(fā)生重新排列趨向于電解銅的垂直方向,也就是說原來壓碾銅再經(jīng)過電鍍后,其壓碾銅耐彎折的特性幾乎所剩無幾了,所以雙層線路以上的FPC不論采用壓延銅或電鍍銅為材質(zhì),最后的FPC特性其實都與電鍍銅差異無幾。
當(dāng)然,或許有人會使用1/2盎司的銅箔,厚度大概在18um左右,既使刨除后再電鍍,其原來的壓碾銅水平晶格排列應(yīng)該會殘留比較多,但缺點就是越厚的銅箔就越硬。
下圖為使用壓碾銅(RA)再經(jīng)電鍍后的銅面圖像,看起來比較光滑。
下圖為使用壓碾銅(RA)但利用防電鍍材料遮罩防止其再電鍍,所以其銅面看起來比較比較粗糙,因為經(jīng)過刨除處理。
那是否有什么方法可以不要讓容易彎折斷裂處的銅箔不要經(jīng)過電鍍處理程序而保持原來的壓碾銅(RA)呢?
這個當(dāng)然可以,只要在電鍍銅之前加印防電鍍層于不要電鍍銅的地方就可以了,不過這樣也可能會造成有下列的問題:
1. 價錢會變貴。這就必許使用選擇性電鍍了,選擇性電鍍會比原來多一道印刷防電鍍銅的制程。
2. 未電鍍處的銅箔會變薄。因為電鍍銅的前制程為表面粗糙黑化的刨除作業(yè),所以銅箔的厚度會被刨除掉一些。
3. 會有銅箔厚度段差的問題。在選擇性電鍍與未電鍍的交界處會有明顯的厚度段差出現(xiàn),視電鍍的時間而定,有電鍍銅的地方會比較厚,這樣反而容易形成應(yīng)力集中在電鍍與未電鍍的地方。設(shè)計時這個段差處要避開有彎折及活動的區(qū)域。
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