PCB layout是PCB加工前的一道工序,要如何設(shè)計(jì)才能使自己畫的文件有效符合PCB加工廠的生產(chǎn)要求呢?接下來(lái)深圳PCB設(shè)計(jì)公司-深圳宏力捷電子為大家介紹PCB layout外層線路設(shè)計(jì)規(guī)則。
1、焊環(huán)(Ring環(huán)):PTH(鍍銅孔)孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil,也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil,直徑必需比鉆孔大16mil。總之不管是通孔PAD還是Via,設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil,外徑必須大于28mil,這點(diǎn)很重要?。?/span>
2、線寬、線距必須大于等于4mil,孔與孔之間的距離不要小于8mil。
3、外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。
4、線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子(鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的),網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil,就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil,網(wǎng)格線寬大于等于8mil。
在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí),很對(duì)資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀。
一來(lái)可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí),產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除,導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象;
二來(lái)更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能,高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。但是本人認(rèn)為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點(diǎn)以偏概全。
應(yīng)考慮到局部受熱而會(huì)導(dǎo)致PCB變形的情況下,以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅,這種鋪銅相對(duì)鋪實(shí)銅的好處就是,板面溫度雖有一定提高,但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi),對(duì)元器件損害有限;但是如果PCB板彎曲帶來(lái)的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點(diǎn),可能會(huì)直接導(dǎo)致線路出故障。
相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實(shí)銅最佳。在實(shí)際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的,就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了,而基本采用散熱效果更好的實(shí)銅。
5、NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
6、鑼板(銑刀)成型的板子,銅離成型線的距離大于等于16mil;所以在layout的時(shí)候,走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理,開(kāi)槽的時(shí)候,也要遵循與銅的距離大于等于16mil。
7、模沖成型的板子,銅離成型線的距離大于等于20mil;如果你畫的板子以后可能會(huì)大規(guī)模生產(chǎn),為了節(jié)約費(fèi)用,可能會(huì)要求開(kāi)模的,所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要預(yù)見(jiàn)到。
8、V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線,最好標(biāo)注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根據(jù)板厚設(shè)計(jì);
1.板厚為1.6mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。
2.板厚為1.2mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。
3.板厚為0.8mm-1.0mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。
4.板厚為0.8mm以下,銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。
5.金手板,銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。
注意:拼板的時(shí)候可別設(shè)置這么小的間距,盡量大一點(diǎn)哦。
深圳宏力捷推薦服務(wù):PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料