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PCB生產(chǎn)-干膜壓膜機(jī)的濕法貼膜制作方法

發(fā)布時(shí)間 :2016-07-05 16:25 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
  現(xiàn)PCB生產(chǎn)過(guò)程中,為加強(qiáng)壓膜的效果及達(dá)到更細(xì)線路的作法,許多PCB工廠實(shí)行了濕法壓膜制作,由于成本問(wèn)題,濕法壓膜機(jī)只有很少的工廠使用,大多數(shù)工廠實(shí)行用干膜機(jī)進(jìn)行手工的濕法貼膜。
  操作方法:用盆子裝上純凈水,再把PCB板浸入盆內(nèi),拿起后進(jìn)行放入壓膜內(nèi)進(jìn)行壓膜,壓好的PCB板進(jìn)行靜止待曝光。
  濕法貼膜的原理:
  經(jīng)過(guò)浸水的銅面,可以加速與干膜的反應(yīng),將銅面上粗糙地方的氣體趕走且使干膜本身軟化而更有粘性,與銅面的結(jié)合力更緊密,還可以對(duì)銅面上的凹坑及劃傷有一定的填充作用。
  濕法貼膜的優(yōu)點(diǎn)有:
  1、 使更粗糙的銅表面得到完整的壓膜效果。
  2、 使銅面與干膜的結(jié)合力更好。
  3、 制作的線路比干膜更為精細(xì)。
  操作注意事項(xiàng):
  1、貼膜的水質(zhì)量:濕法貼膜的水要求干凈、安全且沒(méi)有化學(xué)成分,一般使用純凈水或蒸餾水,操作的過(guò)程中,注意水的更換頻率及水的質(zhì)量變化。
  2、壓膜后曝光前的靜止時(shí)間:壓膜后由于銅面水份補(bǔ)吸水到一定的程度,且PCB板面上有一些小的水窩等,這些都會(huì)影響到曝光和顯影,所以壓膜后靜止的時(shí)間最好控制在2小時(shí)左右再進(jìn)行曝光,也可根據(jù)PCB板面的平整情況進(jìn)行靜止時(shí)間長(zhǎng)短。
  3、 曝光后靜止的時(shí)間控制在30-60分鐘內(nèi),顯影根據(jù)顯影點(diǎn)進(jìn)行控制速度,但水洗時(shí)間應(yīng)加長(zhǎng)。
  4、 注意壓膜時(shí),由于壓轆擠出來(lái)的水份流到機(jī)器上,給機(jī)器及環(huán)境帶來(lái)影響,所以周圍環(huán)境及水份的處理必須管制好。
  濕法貼膜的缺點(diǎn):
  1、 操作時(shí)的時(shí)間控制很重要,增加了時(shí)間。
  2、 單面PCB板在操作時(shí)很容易產(chǎn)生皺折。
  3、 設(shè)備必須定期進(jìn)行維護(hù)及保養(yǎng)。
  4、 水更換的頻率太高。
  5、 增長(zhǎng)了曝光及顯影時(shí)間。
  6、 超過(guò)最長(zhǎng)靜止時(shí)間易產(chǎn)生蝕刻破孔。


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