根據(jù)不同的設(shè)備狀況，本文只適用部分
PCB廠商。
一．焊盤重疊
焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。
二．圖形層的濫用
1. 違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在BOTTOM層，焊接面設(shè)計在TOP，造成文件編輯時正反面錯誤導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。
2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應(yīng)用其它層面或用焊盤填充，避免誤銑或漏銑
3.雙面板如有不需金屬化的孔，應(yīng)另外說明。
三．異型孔
若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2：3：1，寬度應(yīng)>1mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷刀，造成加工困難。
四．字符的放置
1.字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2.字符設(shè)計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清楚。字符高度≥30mil，寬度≥6mil。
五．單面焊盤孔徑的設(shè)置
1.單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報廢。
2.單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。
六．用填充區(qū)塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。
七．設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
1． 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全，光繪變形。
2． 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。
八．表面貼裝器件焊盤太短
這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細，安裝測試須上下（左右）交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。
九．大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm），在印制過程中會造成短路。
十．大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。
十一．外形邊框設(shè)計的不明確
有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。
十二．線條的放置
兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。
十三．拼版
自動焊接設(shè)備的軌道系統(tǒng)有一個夾持PCB板的尺寸范圍，一般生產(chǎn)線的夾持范圍為：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需設(shè)計成拼版形式。
A.PCB須有自己的基準點（Mark）有利于焊接設(shè)備自動尋位。
B.如果采用V割加工方式其拼版間距應(yīng)保持在0.3mm，工藝邊單條為5mm。
C.對于外形復(fù)雜的PCB，拼好后的PCB應(yīng)盡量保證外形的規(guī)則，以便軌道夾持。
D.相同的PCB可以拼在一塊，不同的PCB也可拼在一塊。
E.拼版可采用平排、對排、鴛鴦板的形式。
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