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半導體設(shè)備去膠控制板PCBA加工廠家

PCB名稱:八層板
應用領(lǐng)域:半導體設(shè)備去膠控制板
PCB特征:Htg150,1oz ,金手指倒角30度,器件高精度參數(shù)
表面處理:沉金工藝
加工方式:PCBA代工代料 
測試方式:FCT模擬測試 
交貨時間:6-8周 

【產(chǎn)品描述】

1、半導體設(shè)備去膠控制板PCBA整體解決方案
2、PCB組裝,PCB/PCBA設(shè)計,PCBA抄板
3、定制加工 PCBA/OEM/EMS(電子制造服務)
4、SMT&DIP&PTH&BGA組裝
5、提供元器件采購服務
6、快速PCBA打樣
7、X射線測試,內(nèi)部電路測試(ICT),功能測試(FCT)
8、可以接受中小批量
 
PCBA制造服務
客戶提供:PCB文件,PCB工藝要求,物料清單,裝配或焊接技術(shù)要求。
一站式PCBA服務:生產(chǎn)1-30層PCB,組裝部件/材料采購,SMT生產(chǎn),PCBA測試,PCBA老化測試,PCBA包裝,PCBA交付。
 
PCBA制造質(zhì)量
1、 UL, SGS,TUV,BV,ROHS, ISO9001:2008,TS16949 認證。
2、7條防塵SMT生產(chǎn)線及DIP生產(chǎn)線。
3、全線著裝防靜電防塵工作服。
4、操作員必須嚴格訓練后,方能批準到合適的工作崗位。
5、PCBA生產(chǎn)設(shè)備:吉康達錫膏印刷機,松下MVⅡ-F&JUKI-2050M貼片機,回流爐,波峰焊錫機,人工智能插件機。
6、PCBA測試設(shè)備:ORT機,恒溫恒濕試驗箱,3D坐標測量儀,ROHS檢測機,X射線檢查。
7、PCBA測試能力:ICT(內(nèi)部電路測試),F(xiàn)CT(功能電路測試),BGA X射線檢測。
8、可加工元器件范圍:
0402,0603,0805,1206,1608,2125,3216
微細QFP 0.2mm
倒裝芯片,BGA,連接器
BGA 0.2mm
9、每一個工作站都按照SOP標準作業(yè)程式運作。
10、材料:FR-4,F(xiàn)PC,鋁基,高TG,無鹵素,高頻,CEM-1,CEM-3,F(xiàn)R-1,94-VO等;
11、板材:建滔,生益,國紀A級料。
 
PCBA生產(chǎn)交貨時間
OEM合同簽訂及工程文件確認后,樣品交期通常為7-10個工作日。
對于大規(guī)模生產(chǎn),根據(jù)客戶需求,可以分批交貨,每次交付一部分。
 
PCBA制造補充信息
1、樣品確認OK后,再開始大批量生產(chǎn)。
2、插件元件只能被定位一次,元件與PCB板之間的最小距離將保持不變。
3、定位孔和接地孔將用耐高溫膠帶保護。
4、EPE防靜電包裝用來防止沖擊和其他問題。
 
PCBA裝運
標準包裝
每個PCBA板子放在防靜電袋,再套上氣泡袋,最后放入特殊加工的紙箱。
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