為了確保PCBA產(chǎn)品的質(zhì)量達到客戶的品質(zhì)要求,需要制定PCBA的檢驗標準,使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)。接下來為大家介紹PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子對于PCBA產(chǎn)品的檢驗標準。
一、PCBA產(chǎn)品檢驗標準分類
1. A類不合格:凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如:安規(guī)不符/燒機/觸電等。
2. B類不合格:可能造成產(chǎn)品損壞,功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點。
3. C類不合格:不影響產(chǎn)品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點。
二、PCBA產(chǎn)品檢驗方式
1. 檢驗條件:為防止部件或組件的污染,必須佩戴防護手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。
2. 檢驗方式:將待驗品置于距兩眼約25cm處,上下左右45度,以目視或三倍放大鏡檢查。
3. 檢驗抽樣方案:
4. IQC抽樣:依GB/T 2828.1-2003,一般檢驗水平Ⅱ級及正常檢驗一次抽樣方案選取樣本。
判定標準:A類:AQL=0 B類:AQL=0.4 C類:AQL=1.5
三、PCBA產(chǎn)品檢驗項目及技術(shù)要求
PCBA產(chǎn)品SMT檢驗規(guī)范
序號 |
檢驗項目 |
檢驗標準 |
類別 |
1 |
SMT零件焊點空焊 |
|
B |
2 |
SMT零件焊點冷焊 |
用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 |
B |
3 |
SMT零件(焊點)短路(錫橋) |
|
B |
4 |
SMT零件缺件 |
|
B |
5 |
SMT零件錯件 |
|
B |
6 |
SMT零件極性反或錯 |
造成燃燒或爆炸 |
A |
7 |
SMT零件多件 |
|
B |
8 |
SMT零件翻件 |
文字面朝下 |
C |
9 |
SMT零件側(cè)立 |
片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個以上個 |
B |
10 |
SMT零件側(cè)立 |
片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個 |
C |
11 |
SMT零件墓碑 |
片式元件末端翹起 |
B |
12 |
SMT零件腳偏移 |
側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 |
B |
13 |
SMT零件浮高 |
元件底部與基板距離<1mm |
C |
14 |
SMT零件腳高翹 |
翹起之高度大于零件腳的厚度 |
B |
15 |
SMT零件腳跟未平貼 |
腳跟未吃錫 |
B |
16 |
SMT零件無法辨識(印字模糊) |
|
C |
17 |
SMT零件腳或本體氧化 |
|
B |
18 |
SMT零件本體破損 |
電容破損,露出內(nèi)部材質(zhì) |
B |
19 |
SMT零件本體破損 |
電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4,IC破損之任一方向長度<1.5mm |
C |
20 |
SMT零件使用非指定供應商 |
依BOM,ECN |
B |
21 |
SMT零件焊點錫尖 |
錫尖高度大于零件本體高度 |
C |
22 |
SMT零件吃錫過少 |
最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25% |
C |
23 |
SMT零件吃錫過多 |
最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 |
C |
24 |
SMT零件吃錫過多 |
焊錫接觸元件本體金屬部分 |
B |
25 |
錫球/錫渣 |
每面多于5個錫球或>0.5mm |
B |
26 |
焊點有針孔/吹孔 |
一個焊點有一個(含)以上 |
C |
27 |
結(jié)晶現(xiàn)象 |
在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶 |
B |
28 |
板面不潔 |
板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 |
C |
29 |
點膠不良 |
粘膠位于待焊區(qū)域,減少待焊端的寬度超過50% |
B |
30 |
PCB銅箔翹皮 |
|
B |
31 |
PCB露銅 |
線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm |
B |
32 |
PCB刮傷 |
刮傷未見底材 |
C |
33 |
PCB焦黃 |
經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時 |
B |
34 |
PCB彎曲 |
任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1) |
B |
35 |
PCB內(nèi)層分離(汽泡) |
在鍍覆孔間或內(nèi)部導線間起泡 |
B |
36 |
PCB內(nèi)層分離(汽泡) |
發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導線間距離的25% |
C |
37 |
PCB沾異物 |
導電異物易引起短路 |
B |
38 |
PCB沾異物 |
非導電異物 |
C |
39 |
PCB版本錯誤 |
依BOM,ECN(工程變更通知書) |
B |
PCBA產(chǎn)品DIP檢驗規(guī)范
序號 |
檢驗項目 |
檢驗標準 |
類別 |
1 |
DIP零件焊點空焊 |
|
B |
2 |
DIP零件焊點冷焊 |
用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 |
B |
3 |
DIP零件(焊點)短路(錫橋) |
|
B |
4 |
DIP零件缺件 |
|
B |
5 |
DIP零件線腳長 |
Φ≤0.8mm,線腳長度小于2.5mm |
B |
Φ>0.8mm,線腳長度小于3.5mm |
6 |
DIP零件錯件 |
|
B |
7 |
DIP零件極性反或錯 |
造成燃燒或爆炸 |
A |
8 |
DIP零件腳變形 |
引腳彎曲超過引腳厚度的50% |
B |
9 |
DIP零件浮高或高翹 |
根據(jù)組裝依特殊情況而定 |
C |
10 |
DIP零件焊點錫尖 |
錫尖高度大于1.5mm |
C |
11 |
DIP零件無法辨識(印字模糊) |
|
C |
12 |
DIP零件腳或本體氧化 |
|
B |
13 |
DIP零件本體破損 |
元件表面有損傷,但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì) |
C |
14 |
DIP零件使用非指定供應商 |
依BOM,ECN(工程變更通知書) |
B |
PCBA產(chǎn)品功能測試規(guī)范
項次 |
檢驗項目 |
檢驗標準 |
類別 |
1 |
產(chǎn)品功能檢驗與測試 |
參考測試作業(yè)規(guī)范 |
B |
2 |
冒煙 |
|
A |
3 |
不開機,無顯示 |
|
B |
4 |
LED燈顯示異常 |
|
B |
5 |
開機異音 |
|
B |
6 |
測試過程死機 |
|
B |
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