在智能手機日益輕薄化的大勢之下，手機內(nèi)部空間也越來越小，手機內(nèi)部各元器件對于內(nèi)部空間的爭奪也越來越激烈。相對而言，通過縮小電池容量，來給其他手機元器件提供空間的做法比較常見，因此手機內(nèi)部留給電池的空間也在不斷縮小，但隨之而來的續(xù)航問題也成為了手機廠商的一大煩惱。在目前電池技術(shù)并未獲得突破性進展的前提之下，要想增加續(xù)航，直接增加電池容量是最為簡單有效的方法。那么如何解決手機內(nèi)部空間與電池容量之間的矛盾呢？只有想辦法縮小其他手機元組件的體積了。

 

    據(jù)韓媒ETnews報道稱，三星將在明年初上市的Galaxy S9手機中，采用“基板式PCB”（SLP）設(shè)計。這可以縮減手機主板的大小，為安放更大容量的電池騰出更大的空間。

    其實基板式PCB技術(shù)并不是新技術(shù)，很早之前就已經(jīng)在工業(yè)自動化，電力控制設(shè)備、電梯設(shè)備、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域得到應(yīng)用，只不過在手機行業(yè)尚未得到推廣應(yīng)用。

 

    傳統(tǒng)的PCB技術(shù)是在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，將傳統(tǒng)元器件的引線穿過電路板上的通孔以后，在印制板的另一面進行焊接，最后裝配所需的元器件，組成所需要的電路產(chǎn)品。但是，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

    而基板式PCB技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。其與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比，具有微型化、信號傳輸速度高、高頻特性好、有利于自動化生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本等特性。

 

    與當前熱門的HDI（高密度互連）技術(shù)相比，基板式PCB技術(shù)可以使用更多的材料層，同時允許各個組件之間的間距更小（≤ 15nm），這樣將可使得PCB的體積大的縮小，從而為電池騰出更多的空間。

    據(jù)了解，三星計劃在Galaxy S9上采用基板式PCB技術(shù)。另有消息稱蘋果也計劃在2018年的新iPhone當中采用中SLP技術(shù)。而隨著三星、蘋果兩大巨頭的力推，SLP技術(shù)或?qū)⒃谥悄苁謾C行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。