然后選擇去雜色

 

選擇合適的中間值得到合適的圖片。然后對(duì)圖片進(jìn)行反色，反色的目的就是銅箔用顏色顯示出來(lái)。如果沒(méi)有反色，銅箔就沒(méi)有顏色顯示

 

然后保存為BMP文件，深度為1。

如果是底層的圖片，還需要對(duì)圖片進(jìn)行鏡像處理。

 

第三步，導(dǎo)入PCB，需要一款BMP轉(zhuǎn)換成為PCB的文件。我采用的是BMPtoPCB.exe。 文件說(shuō)明

1、圖形文件必須是黑白圖像

2、輸出的PCB文件 對(duì)應(yīng)的layer 如下： 

 layer   1      top layer                    layer   7      top overlayer  

 layer   6      botom layer              layer   11     keep-out layer

 

依上圖CHOOSE 剛保存的圖片，在PCB圖層選1（如果是底層需要選擇6）。然后OUTPCB上電擊，生成PCB文件。但是為了實(shí)際好描線一般把它改為其它層面，比如絲印層。

 

現(xiàn)在要對(duì)PCB的尺寸進(jìn)行確認(rèn)。由于轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)的時(shí)候尺寸可能會(huì)更改，需要調(diào)整BMP文件。在/圖象/布畫(huà)大小內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。直到尺寸合適。然后在原理圖上增加網(wǎng)絡(luò)，添加元器件，然后根據(jù)上面圖進(jìn)行描線。把元器件放到原來(lái)的位置。連線，完成之后刪除上面的黃色線部分。最終得到圖片如下：由于我對(duì)原理圖進(jìn)行了一些更改，所以和原來(lái)的PCB的尺寸有所出入。主要是更改了一款芯片。增加了電源部分。

 

按同樣的方式對(duì)其它的層面進(jìn)行抄板，抄完之后需要再檢查一下連接是否中斷。 這樣一款PCB抄板完畢。  

在抄板的過(guò)程中，一定要把樣板上的元件盡量用我們自己的現(xiàn)有元器件替換。這樣就不必要進(jìn)行新物料的引入工作。更快的完成我們的任務(wù)。