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PCBA加工中根據(jù)實(shí)際需求不同需要用到不同的檢測(cè)儀器，下面深圳宏力捷為大家介紹下PCBA加工中常見(jiàn)的檢測(cè)儀器的使用方法和判斷規(guī)格：
一、300X顯微鏡
使用步驟
1. 將要觀察之物品放置于平臺(tái)上。
2. 調(diào)整適當(dāng)倍率及焦距至最清晰畫(huà)面。
3. 使用360°旋轉(zhuǎn)鏡頭觀察該物品之狀態(tài)。
應(yīng)用范圍
1. 零件吃錫面高度判定。
2. 空,冷焊判定。
3. 異物辨識(shí)與錫珠辨識(shí)。
4. 零件破裂情況觀察。
5. 其他。
判斷案例
判定規(guī)格
1. 吃錫面高度需高于25%。
2. 錫珠大小需小于18um,同一板上不得大于7顆。
3. 零件不可有破損。
4. 不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物。
5. 其他依外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
備注：1.可依需求選擇使用平面鏡或側(cè)視鏡。
二、紅墨水試驗(yàn)
使用步驟
1. 先使用336A清潔機(jī)板(BGA間距內(nèi))上之助焊劑殘留物。
2. 將待測(cè)物灌入(BGA gap)適量紅墨水。
3. 確認(rèn)紅墨水已完全滲入間隙中后再將待測(cè)物放入烤箱烘烤(以120℃約60min)。
4. 以鉗子將BGA強(qiáng)制拆除。
5. 使用300X顯微鏡觀察PCB&BGA的相對(duì)應(yīng)pad是否有紅墨水滲入，若有即表示該接合點(diǎn)有crack或空焊。
應(yīng)用范圍
1. 零件(BGA)接合面crack。
2. 零件(BGA)接合面空焊。
判斷案例
判定規(guī)格
若有紅墨水滲入PCB&BGA的相對(duì)應(yīng)pad即表示該接合點(diǎn)有crack或空焊現(xiàn)象。
備注
此工具運(yùn)用于Fiber Inspection，X-Ray無(wú)法觀察到異常，而又無(wú)法確認(rèn)異常點(diǎn)是在那一個(gè)pad時(shí)。
三、切片
使用步驟
1. 將壓克力粉與硬化劑以1:1比率適量攪拌。
2. 將待測(cè)物以壓克力夾夾住并放置在盒內(nèi)。
3. 將攪拌均勻之壓克力劑適量倒入盒內(nèi),約等30min待其固化再取出。
4. 再將待測(cè)物由研磨機(jī)磨至不良點(diǎn)(經(jīng)由粗磨-->細(xì)磨-->拋光)。
應(yīng)用范圍
1. Crack(BGA接合面,零件腳,零件內(nèi)部)。
2. 空焊(BGA內(nèi)部錫球接合面)。
3. Cold Solder(BGA內(nèi)部錫球接合面)。
4. 各零件腳接合面觀察。
判斷案例
判定規(guī)格
1.此工具是在確定不良點(diǎn)時(shí)，再研磨至該不良點(diǎn)，用以確認(rèn)其實(shí)際不良原因，輔助對(duì)策之下達(dá)。
備注
常配合SEM&EDS使用。
四、SEM&EDS
使用步驟
目前廠內(nèi)無(wú)此儀器，若有需求時(shí)以送外分析方式進(jìn)行.
1. 先以SEM取得適當(dāng)之倍率，確定不良物位置(可量測(cè)不良點(diǎn)大小).
2. 以光標(biāo)點(diǎn)選測(cè)試不良點(diǎn)位置進(jìn)行表面EDS量測(cè).
應(yīng)用范圍
1.SEM:觀測(cè)被測(cè)物表面上之細(xì)微異常現(xiàn)象.
2.EDS:測(cè)試被測(cè)物體表面元素與含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃錫使用).
判斷案例
判定規(guī)格
1. 取良品與不良品同時(shí)做此較測(cè)試，觀察其測(cè)試結(jié)果之元素含量是否有異。
2. 確認(rèn)所測(cè)得之元素比率是否有超出標(biāo)準(zhǔn)或含有異常成分，若有即表示異常。
五、側(cè)邊顯微鏡
使用步驟
1. 調(diào)整鏡頭高度至PCB&BGA substrate間距之間。
2. 調(diào)整光源與焦聚使畫(huà)面達(dá)到最清晰為止。
3. 移動(dòng)鏡頭時(shí)需將鏡頭上升再移動(dòng)，以防止鏡頭損壞。
4. 觀察BGA四周是否有crack時(shí)，須配合使用尖銳物輕微將BGA substrate翹起才可看到Crack。
應(yīng)用范圍
1.solder joint(錫球焊接面好壞判斷).
2.空,冷焊及短路判斷.
3.Crack判斷.
4.異物介入(判斷是否有異物或助焊劑過(guò)多).
判斷案例
判定規(guī)格
1. 錫球與PCB錫膏有接觸但未接合，且表面不平(cold solder)。
2. 接合面間有污染物。
3. solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack)。
備注
1. Fiber Inspection只能看到外圈錫球的接合狀況，若為內(nèi)部接合問(wèn)題需使用其他工具。
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