電路板的設(shè)計(jì)和制作都有一定的流程以及注意事項(xiàng),電路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟,具有一定的技術(shù)含量,那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)工作,有資深PCB設(shè)計(jì)工程師總結(jié)了幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn):
大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線分布電容會起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí),就會產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB中存在不良接地的覆銅,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認(rèn)為,把地線的某個(gè)地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。
在電路板覆銅中,為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果,覆銅方面需要注意以下這些問題:
1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2、對不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
5、在開始布線時(shí),應(yīng)對地線一視同仁,走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。
7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”。
8、設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??傊篜CB上的覆銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。
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