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14層工控主板PCB設(shè)計(jì)_25G高速信號(hào)_BGA盤上孔

項(xiàng)目名稱:  工控主板PCB設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)軟件:  Allegro
PCB層數(shù)：14層
設(shè)計(jì)特點(diǎn)：25G高速信號(hào)，10度角布線
設(shè)計(jì)周期：12天

【產(chǎn)品描述】

工控主板PCB設(shè)計(jì)特點(diǎn)：
1、集成度高，密度大，BGA盤上孔、濾波電容改成不規(guī)則形狀；
2、25G高速信號(hào)，10度角布線，采用Intel 推薦的10 度角設(shè)計(jì)是一種常規(guī)的解決玻纖效應(yīng)的做法。
 
PCB制板參數(shù)：
PCB名稱：14層
PCB類別：通孔板
PCB板材：Htg70
PCB板厚：2.0MM
單板尺寸：458*208MM
表面處理： 沉金工藝
PCB銅厚：1OZ
最小線寬：4MIL
最小線距：4MIL
最小孔徑：8MIL
阻抗控制：+/-5%
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