之前的篇幅曾經言及「替代料導入」是不可避免的生產之惡，而替代料導入的時機也通常落在必須承接前人設計包袱，且大多在時間緊迫、限制極多、資訊缺乏的情況下被要求立即完成。

雖然我們都建議要停止這種替代料的惡性循環(huán)，最好在設計的第一時間就該導入second source，不過由于種種原因，比如說零件要被終產(EOL, End Of Life)、原始設計有瑕疵、主要零件(Primary source)廠商不愿意降價…等理由，產品后續(xù)量產中被要求承認替代料總總是很難被完全避免。

既然替代料不能避免，那就應該要有對策，讓替代料的影響降到最小。下面為深圳宏力捷建議替代料導入時的承認(qualification)步驟與注意事項，相信許多比較有規(guī)模的公司也都有類似的替代料導入規(guī)范，也歡迎您提供您的自身經驗與意見：

步驟一、先做文件審核：

確認零件的電氣特性規(guī)格符合設計需求。

確認零件的機構尺寸不會產生干涉。

確認零件的焊接腳與主要零件一致，或是焊墊(焊盤)與主要零件可以共存，不會造成焊接品質問題。

確認零件不會影響到外觀。

步驟二、要求實際替代料樣品并測試：

檢查外觀、確認零件尺寸符合圖面規(guī)定。

將零件焊接于電路板以確認焊錫性并測試其電器特性。公司內最好要針對不同零件建立零件承認的測試步驟檢查清單(Checklist)或是規(guī)范，比如零件說要不要做 〔4-corners testing〕、溫度循環(huán)(temperature cycle)、溫度冷熱沖擊(thermal shock)、或是落下測試(drop testing)等，有些甚至得做長時間的信賴度測試。

有些時候必須評估零件是否需透過SMT打件，而不要工程師自己人工換料，因為有些焊錫性強度在手工焊接與SMT焊接的情況下會呈現出巨大的差異。

步驟三、小批量試產(Control run)：

雖然名為小批量試產，但其目的是為了驗證零件商量產的能力，所以最好有一定的數量，建議500～1000pcs為宜。因為數量太少的話，零件商有可能手工作業(yè)製作出樣品，或是零件商只是特別挑選出優(yōu)良規(guī)格的零件送樣，日后量產的零件品質可能就會降低。

要求零件供應商要檢附出貨檢驗報告，包含FAI(First Article Inspection)報告，作到事先預防的動作。

建議PCBA電子組裝工廠的IQC要加嚴檢查進料零件，把可能造成品質損失的問題提前顯現出來，因為一次生產下去就是500～1000pcs的量，如果上產線后出問題還是有點麻煩。

SMD零件一定要要求卷帶包裝，每顆料在料帶內的間隔最好還要與主要供應商的包裝一致，這樣才不至于每換一次料就要調整一次SMT的程式。如果沒有卷帶包裝，至少也要跟主要原料的包裝一致。

試產的時候建議一定要有工程師或助理跟著，因為產線的作業(yè)員所執(zhí)行的工作是要完成作業(yè)，因為他們有產線績效的壓力，既使零件有問題他們也會盡量克服然后繼續(xù)生產，但試產的目的是要發(fā)掘問題并加以反應，如果沒有人跟著就會錯失這些發(fā)現問題點的先機，有可能造成日后的損失。

另外，「PCBA替代零件」導入大多不會是一項常態(tài)的工作，所以一般只會是個臨時的任務編組，由各部門挑選相關人員參與，一般需要集合工廠制程(Process)、研發(fā)機構(Mechanical)、研發(fā)電子(Electrical)、品保(QA)等工程人員，最好還要有一個專案經理(PM)來領頭盯進度，如果還可以有一個采購(Buyer)負責催料就更好了。

就因為「PCBA替代零件導入」是臨時的任務編組，所以每個部門大多不會派出一軍來出任務，因為一軍通常是用來沖鋒陷陣的，可是替代料所需要的知識有時候可能比新產品還要麻煩，如果你有寫過電腦程式，替代料導入就像是改別人的程式一般，有時候甚至還遠遠超過自己寫程式的精力投入。

那執(zhí)行替代料導入的工程人員必須具備什么特質呢？

就因為后期的替代料導入有下面幾項特質：

品質壓力：品質的東西，有時候誰也說不得淮，但有時候又必須取舍。好難！

時間壓力：因為產線欠料或缺料，急需PCBA替代零件讓產線恢復生產，要承受在最短時間內找到替代料。

設計能力：就因為必須承受前人的包袱，具有一定經驗的設計與工程能力是必須的。

細心度：細心是一定要的，要能夠耐得住性子，按步就班一步一步的驗證替代料，還要翻閱前面的故事，有時候還得虛心的詢問前人產品設計或生產的歷史。

個人會建議執(zhí)行替代料導入的會議最好由各部門的主管來開會，然后再指派給下面的工程師執(zhí)行，這樣一來可收時效，二來也可以讓部門間有些折沖。