PCB板面綠漆問(wèn)題分析

        網(wǎng)印PCB板面綠漆時(shí)為了加快印速增大產(chǎn)能之考量，硬化劑之外作業(yè)員還會(huì)加入調(diào)薄溶劑以稀釋之。常用者有“防白水”（BCS；Buty Cellosolve）與其他溶劑（如太陽(yáng)公司自配的各種Reducer或他種原裝之PMA，PM等）。一般PCB板面綠漆供應(yīng)商建議，一公斤油墨中只能加15ml或1-3%（重量比）。黏度降低后不但好推好印，而且處在冷氣配合吹風(fēng)的加工現(xiàn)場(chǎng)，其網(wǎng)布上的墨堆也較不易變干。

        開(kāi)罐待使用的油墨在加入硬化劑與稀釋劑后，為了整體黏度的均勻（以150PS為宜）起見(jiàn)，要利用螺旋槳式或L型劃槳（墨罐自轉(zhuǎn)）之?dāng)嚢杵?，或上下跳?dòng)之震蕩器等，緩攪半小時(shí)以上。有時(shí)為了趕工不免縮短攪拌或加快刮刀速度，或過(guò)量加入溶劑，或劇烈攪拌又未靜置消泡時(shí)，其網(wǎng)印硬化后的線路邊緣經(jīng)常會(huì)有氣泡滯留。此種殘存氣泡非常明顯。每每被QA或客戶所拒收。

        PCB板子在實(shí)地網(wǎng)印中也會(huì)產(chǎn)生氣泡，如刮印太快會(huì)產(chǎn)生氣泡，與刮刀走向呈橫置的密集平行線之“背風(fēng)面”也容易藏氣，嚴(yán)重時(shí)“迎風(fēng)面”也會(huì)有氣泡。通常背風(fēng)面肩部的厚度很薄，該等間距之基材上甚至還會(huì)出現(xiàn)缺墨的Skip（跳印即漏印，可采去回多次刮印以解決之），一般與刮刀行程順向的密線區(qū)則較少出現(xiàn)氣泡。斜張網(wǎng)配合正貼擋墨點(diǎn)網(wǎng)版的方式，應(yīng)可解決部分氣泡問(wèn)題。氣泡常會(huì)發(fā)生在密線區(qū)的線邊，較少發(fā)生在空曠的板面上。以下分別用明視切片與暗視切片的放大照片佐證上述說(shuō)法。

皆為100X之明視攝影，PCB板面綠漆雖未呈綠色但與其他材料仍能清楚分辨。

        放大100X及200X之暗視攝影，其S/M層已清楚是綠色的畫面了。

        一般網(wǎng)印法液態(tài)感光PCB板面綠漆（LPSM）的涂布，常在細(xì)密線路間出現(xiàn)氣泡。早期此時(shí)LPSM之配方尚不成熟時(shí)，亦曾流行一種“干膜式”的感光防焊皮膜。為了在很厚的線路上不被落差所剪斷起見(jiàn)，此種干膜之厚度在4mil左右。其施工法是以抽真空方式在板面上加溫壓貼，自然不會(huì)產(chǎn)生氣泡。下圖即為筆者13年前所做的切片，系碳酸鈉解像之杜邦商品Vacrel 8040。此防焊皮膜之密貼性及表面平坦性非常好，但可惜由于附著力不佳、施工麻煩、成本太貴，早已從量產(chǎn)線上遭到淘汰了。

　　不過(guò)最近P-BGA薄載板興起，要求PCB板面綠漆厚度在1mil以上且需塞孔平坦與杜絕氣泡，以防死角藏濕而遭“爆米花”的下游災(zāi)難。此抽真空施工的“干膜PCB板面綠漆”似乎又有機(jī)會(huì)再現(xiàn)江湖。

　　200X之線路PCB板面綠漆，系采靜電自動(dòng)噴涂法施工，不僅絕少氣泡且線肩厚度也在0.8mil以上遠(yuǎn)超過(guò)規(guī)范所需。但漆料消耗卻頗大。

 

　  PCB板面綠漆厚度的重要

        PCB板面綠漆的兩大任務(wù)是防焊與護(hù)線，后者正如具有絕緣皮膜所披覆的漆包線一般呈現(xiàn)護(hù)線功能。PCB板面綠漆因會(huì)隨著PCB板子出貨，其品質(zhì)好壞除與下游組織有直接關(guān)系，且對(duì)最后產(chǎn)品也有深遠(yuǎn)的影響。尤其新式的BGA與CSP類，不但須杜絕氣泡，更要求PCB板面綠漆的厚度。如此電路板在各種惡劣環(huán)境的用途中，可令導(dǎo)線不致被外界污染物所侵害，也才不致在可靠度(Reliability)方面出現(xiàn)危機(jī)。

        PCB板面綠漆厚度于IPC-SM-840B規(guī)范中曾有明文規(guī)定，對(duì)Class 3 高可靠級(jí)的板類要求起碼厚度為0.7mil，對(duì)Class 2 的商用板類(如電腦與電腦周邊產(chǎn)品)，其下限厚度定為0.4mil。但當(dāng)840從B版修訂成C版時(shí)(1996.6)，卻反而將原來(lái)厚度規(guī)格取消了。筆者對(duì)此一取消的看法，應(yīng)該是為了訊號(hào)傳輸速度增快的考量。根據(jù)Maxwell公式，電磁波的傳播速度與光速(C)成正比，與波動(dòng)傳播時(shí)所處介質(zhì)之介質(zhì)常數(shù)的開(kāi)方值成反比(Dieleatric constant；又稱為相對(duì)介質(zhì)透電率Relative Permitivity)。

　　而空氣與真空的相對(duì)透電率εr最低，均定為1，故在空氣中電波的速度等于光速。一般PCB板面綠漆的εr約在3.0(在1Mz頻率下所測(cè)得的數(shù)據(jù))，故PCB板面綠漆愈薄時(shí)(可接近空氣)，方波訊號(hào)(也是電磁波的一種)的傳輸也愈快。因而高速電腦PCB板子對(duì)PCB板面綠漆的厚度也就不再?gòu)?qiáng)調(diào)了。

　　但當(dāng)PCB板面綠漆厚度不足，尤其是針對(duì)較大電流而線寬又較粗的電源線時(shí)，則線路兩肩處的厚度仍應(yīng)要求到0.4mil，以免在不良環(huán)境與通電工作中的加速腐蝕。電源線經(jīng)組裝成品半年后透過(guò)厚度不足的PCB板面綠漆，被惡劣外界環(huán)境中的異物咬斷所致。切片中看到線路上的PCB板面綠漆厚度。

　　PCB板面綠漆太薄造成銅線遭腐蝕之10X畫面，板邊厚線路之PCB板面綠漆涂布。PCB板面綠漆對(duì)線路由左向右之刮墨印刷，注意刮前比刮后較厚情形。

　　早期之熔錫板，經(jīng)下游組裝后原線頂熔錫層再次流動(dòng)造成PCB板面綠漆起翹情形。右為PCB板面綠漆印于裸銅導(dǎo)線(SMOBC)上的密接與不受高熱影響之情形。