焊盤對
線路板高速信號的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細(xì)的分析,信號從IC內(nèi)出來以后,經(jīng)過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫到達傳輸線,這個過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但是實際分析時,很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了,當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的,對于更高頻率信號更高精度仿真,就不夠精確了?,F(xiàn)在的一個趨勢是用IBIS的V-I、V-T曲線描述buffer特性,用SPICE模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然,在IC設(shè)計當(dāng)中,也有信號完整性問題,在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質(zhì)量的影響。
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