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如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?

發(fā)布時間 :2024-05-16 17:47 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在BGA及小尺寸元件(如0402/0201/01005)的SMT貼片過程中,確保速度和質(zhì)量是非常重要的。本文將從工藝邊和MARK點的要求、資料準(zhǔn)備的重要性、物料管理等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹,幫助SMT工廠實現(xiàn)高效高質(zhì)的貼片加工。
 
如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?
 
1. 工藝邊和MARK點的必要性
1.1 工藝邊的作用
帶有BGA及小尺寸元件的PCB板需要在板邊預(yù)留5mm的工藝邊。這是因為:
- 焊盤印刷和貼件精度:若無工藝邊,距離板邊4mm以內(nèi)的焊盤無法進(jìn)行錫膏印刷和貼件。這樣的設(shè)計缺陷會導(dǎo)致元件無法正確安裝,必須通過手工方式補焊,特別是0201元件,手工補焊的可靠程度明顯不如設(shè)備貼裝焊接。
- 生產(chǎn)效率:工藝邊可以幫助機(jī)器定位,確保每個元件都能夠準(zhǔn)確貼裝在預(yù)定位置,從而提高生產(chǎn)效率和貼片質(zhì)量。
 
1.2 MARK點的重要性
MARK點是機(jī)器視覺識別和定位的關(guān)鍵:
- 精確定位:設(shè)備依靠MARK點進(jìn)行精確定位,確保印刷和貼片的高精度。如果PCB沒有MARK點,只能使用TP點或焊盤替代,這些替代點通常與MARK點存在差異,容易導(dǎo)致貼片精度不足,可能會造成BGA偏移短路或0201元件偏移。因此,工程師需要在線密切關(guān)注,以人工方式盡量提高精度。
 
2. 完整資料的重要性
2.1 資料準(zhǔn)備
所有SMT板在加工前,SMT工廠必須根據(jù)客戶提供的資料,整理出設(shè)備的加工程序和首件檢測圖紙??蛻籼峁┑馁Y料越完善,工廠準(zhǔn)備時間越短,交貨期越快,品質(zhì)越有保障。
 
2.2 客戶資料的影響
此次客戶提供的位號圖只有位號而無規(guī)格,不能直接用于首件檢測。為了確保生產(chǎn)質(zhì)量,SMT工廠需要人工將每個零件的規(guī)格填到位號圖上,這個過程至少需要24個工時。鑒于交期緊張,此次省略此步驟,改用加強站位表核對的方式進(jìn)行生產(chǎn)。
 
3. 物料管理的要求
3.1 強烈要求卷盤裝的元件
SMT樣板中的阻容感元件要求提供卷盤裝的物料。卷盤裝的物料不僅有明確的標(biāo)識標(biāo)簽,便于清點和裝料,還能顯著提高裝料效率。
 
3.2 一截一截物料的風(fēng)險
此次客戶提供的一截一截的阻容感元件存在以下問題和風(fēng)險:
- 標(biāo)識混亂:沒有盤裝的物料通常只有簡略的手寫規(guī)格,容易導(dǎo)致清點和裝料錯誤。
- 裝料效率低:一截一截的物料裝料時間是盤裝物料的三倍。例如,150種盤裝物料需要3人用4小時裝料,而150種一截一截物料需要3人12小時裝料。
- 料頭損耗:每次裝料時,需要5cm長的料頭,導(dǎo)致物料損耗,可能會導(dǎo)致尾數(shù)板缺料,無法出貨。為了解決這個問題,需要等待補料并進(jìn)行手工焊接,影響品質(zhì)和交期。
 
結(jié)論
為了確保BGA板的SMT貼片快速且高質(zhì)量,需要:
1. 預(yù)留工藝邊:保證距離板邊4mm以內(nèi)的焊盤能夠進(jìn)行錫膏印刷和貼件。
2. 設(shè)置MARK點:確保機(jī)器能夠準(zhǔn)確識別和定位,保證貼片精度。
3. 提供完整資料:客戶需提供詳細(xì)的位號和規(guī)格信息,減少人工填寫規(guī)格的時間,保障品質(zhì)和交期。
4. 使用卷盤裝元件:避免因標(biāo)識混亂和裝料效率低下造成的生產(chǎn)問題。
 
通過以上方法,SMT工廠可以有效提高生產(chǎn)效率,確保貼片質(zhì)量,實現(xiàn)又快又好的BGA板貼片加工。


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