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SMT加工過(guò)程中空洞產(chǎn)生的原因分析

發(fā)布時(shí)間 :2023-07-19 17:04 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT加工是電子制造中常見的一種表面貼裝技術(shù),它具有高效、高質(zhì)、高可靠性等特點(diǎn)。然而,在SMT加工過(guò)程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)空洞的情況,這會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家-宏力捷電子將對(duì)SMT加工過(guò)程中空洞產(chǎn)生的原因進(jìn)行詳細(xì)分析,并探討相應(yīng)的解決方案。
 
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首先,讓我們來(lái)了解一下SMT加工的基本流程和原理。SMT加工主要分為三個(gè)步驟:印刷、貼裝和焊接。在印刷步驟中,PCB板上的焊膏通過(guò)網(wǎng)板(或者模板)印刷到PCB的表面;在貼裝步驟中,將元器件根據(jù)設(shè)計(jì)要求精確貼裝到PCB上;最后,在焊接步驟中,通過(guò)加熱使得焊膏熔化,實(shí)現(xiàn)元器件與PCB之間的焊接連接。
 
現(xiàn)在我們來(lái)分析一下可能導(dǎo)致SMT加工中空洞產(chǎn)生的原因。
 
1. 焊膏質(zhì)量問題:
焊膏是連接元器件和PCB的關(guān)鍵材料之一,在SMT加工過(guò)程中起著重要的作用。如果焊膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān),就會(huì)導(dǎo)致空洞的產(chǎn)生。焊膏可能存在的問題包括:揮發(fā)性成分過(guò)多、流動(dòng)性不佳、氧化嚴(yán)重等。因此,在選擇和采購(gòu)焊膏時(shí),要選用質(zhì)量可靠的產(chǎn)品,并進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制。
 
2. 印刷工藝問題:
印刷是SMT加工的第一步,也是焊膏被印刷到PCB上的環(huán)節(jié)。如果印刷工藝不正確,就容易出現(xiàn)空洞的問題??赡艿脑虬ǎ河∷毫Σ痪鶆?、印刷速度過(guò)快或過(guò)慢、網(wǎng)板或模板損壞等。為了避免空洞的產(chǎn)生,需要調(diào)整好印刷機(jī)的參數(shù),并定期檢查和更換損壞的網(wǎng)板或模板。
 
3. 焊接溫度問題:
焊接溫度是影響SMT加工質(zhì)量的重要因素之一。如果焊接溫度過(guò)高或不均勻,就會(huì)導(dǎo)致焊膏的揮發(fā)、流動(dòng)和固化出現(xiàn)問題,從而形成空洞。因此,在焊接過(guò)程中,要嚴(yán)格控制好溫度和時(shí)間參數(shù),確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。
 
4. 元器件質(zhì)量問題:
在SMT加工過(guò)程中,使用的元器件也會(huì)對(duì)空洞的產(chǎn)生起到一定影響。元器件可能存在以下問題:焊腳形狀不規(guī)范、元器件表面涂層不均勻等。為了避免空洞的產(chǎn)生,要選擇質(zhì)量可靠的元器件供應(yīng)商,并進(jìn)行必要的元器件測(cè)試和篩選。
 
解決SMT加工過(guò)程中空洞問題的方法可以有:
 
1. 優(yōu)化工藝流程:
通過(guò)優(yōu)化印刷、貼裝和焊接等工藝流程,可以降低空洞產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。例如,調(diào)整印刷機(jī)參數(shù),確保均勻的印刷壓力和速度;優(yōu)化焊接溫度曲線,保證焊接質(zhì)量。
 
2. 選擇高質(zhì)量材料:
選擇質(zhì)量可靠的焊膏和元器件是避免空洞問題的關(guān)鍵。與供應(yīng)商建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系,確保材料的穩(wěn)定性和質(zhì)量。
 
3. 進(jìn)行質(zhì)量控制:
建立完善的質(zhì)量控制體系,包括原材料的進(jìn)貨驗(yàn)收、工藝參數(shù)的嚴(yán)格控制、成品的全面檢測(cè)等。只有通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制,才能減少空洞的產(chǎn)生。
 
總結(jié)一下,SMT加工過(guò)程中空洞產(chǎn)生的原因可能包括焊膏質(zhì)量問題、印刷工藝問題、焊接溫度問題和元器件質(zhì)量問題等。為了解決這些問題,需要優(yōu)化工藝流程,選擇高質(zhì)量材料,并進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制。只有這樣,才能保證SMT加工過(guò)程中的產(chǎn)品質(zhì)量和性能。
 


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