當進行PCBA加工時,元器件和基材的選擇非常重要。以下是關(guān)于元器件和基材選擇的相關(guān)知識:
一、元器件的選擇:
1. 考慮實際面積需求:選擇適合實際面積需求的元器件,盡可能選用常規(guī)尺寸的元器件。避免過度追求小尺寸元器件,以免增加成本。
2. 引腳形狀和間距:對于IC器件,需要注意引腳形狀和引腳間距。對于小于0.5mm引腳間距的QFP封裝,需要謹慎考慮,有時直接選用BGA封裝的器件可能更好。
3. 包裝形式和端電極尺寸:考慮元器件的包裝形式和端電極尺寸,確保與PCB焊接相兼容。
4. SMT器件的可靠性和溫度承受能力:考慮元器件的可靠性和其在加工過程中所需承受的溫度。例如,是否適應無鉛焊接的需求。
5. 建立元器件數(shù)據(jù)庫:在選擇好元器件后,建立元器件數(shù)據(jù)庫,記錄安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等相關(guān)資料。
二、基材的選擇:
1. 使用條件和性能要求:根據(jù)PCB的使用條件和機械、電氣性能要求來選擇基材。
2. 覆銅箔面數(shù):根據(jù)PCB的結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù),可以是單面、雙面或多層PCB。
3. 厚度選擇:根據(jù)PCB的尺寸和承載元器件質(zhì)量的需求,確定基材板的厚度。
4. 電氣性能和其他因素:在選擇基材時,考慮電氣性能要求、玻璃化轉(zhuǎn)換溫度(Tg)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、表面平整度以及孔的金屬化能力等因素。
5. 成本考慮:不同類型的基材成本差異較大,選擇基材時還需考慮其價格與性能的平衡。
在PCBA加工過程中,合理選擇元器件和基材,將有助于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,并降低生產(chǎn)成本。
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