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PCB設計要不要去除死銅?

發(fā)布時間 :2023-02-13 17:05 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCB死銅也叫PCB孤島,是指在PCB中孤立無連接的銅箔,一般都是在鋪銅時產(chǎn)生,那PCB設計中是否應該去除死銅呢?
 
有人說應該除去,原因大概是:
1、會造成EMI問題。
2、增強抗干擾能力。
3、死銅沒什么用。
 
有人說應該保留,原因大概是:
1、去了有時大片空白不好看。
2、增加板子機械性能,避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。
 
PCB設計要不要去除死銅?
 
接下來深圳專業(yè)PCB設計公司-宏力捷電子為大家詳細介紹下:
第一、我們不要死銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。
 
第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。
 
第三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應,噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。
 
第四、通過打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實也可以防止PCB變形。
 
深圳PCB設計公司
 
深圳宏力捷PCB設計能力:
最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
 
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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