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PCB沉金工藝的四大特點(diǎn)

發(fā)布時間 :2023-02-06 16:36 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
在電路板表面處理中,有一種非常常見的工藝叫做沉金。沉金工藝是將顏色穩(wěn)定、亮度好、涂層平整、可焊性好的鎳金鍍層沉積在PCB板印刷電路表面。PCB沉金后也有金黃色的顏色,更接近金色,因為沉金比鍍金的顏色更亮更漂亮。接下來深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹PCB沉金工藝的四大特點(diǎn)。
 
PCB沉金工藝的四大特點(diǎn)
 
PCB沉金工藝的四大特點(diǎn)
1. 沉金板色澤鮮艷,色澤好,美觀,增強(qiáng)了對顧客的吸引力。
2. 與其它表面處理相比,沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)更易焊接,性能更好,保證了質(zhì)量。
3. 由于沉金板焊盤上只有鎳和金,所以在銅層中傳遞趨膚效應(yīng)的信號,因此不會影響信號。
4. 由于沉金板焊盤上只有鎳和金,電路的阻焊層與銅層結(jié)合較緊,不易發(fā)生微短路。
PCB沉金板的平整度和大氣壽命與鍍金板相同,因此現(xiàn)在大多數(shù)工廠都采用沉金工藝生產(chǎn)鍍金板。
 
PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層,14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍(lán)膠、碳油
 
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家,20年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作??商峁〧R4硬板、FPC軟板、HDI板、金屬基板等PCB打樣及批量生產(chǎn)服務(wù)。


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