在PCBA加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。
在PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保護(hù)電路板，防止導(dǎo)體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因?yàn)椴缓细竦慕佑|方式引起的斷路等，并且是保證PCBA板能在惡劣環(huán)境中正常使用的原因之一。下面深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工阻焊膜常見的不良原因。
PCBA加工阻焊膜常見的不良原因
1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。
2、焊盤與焊盤之間的阻焊設(shè)計(jì)，阻焊圖形規(guī)格應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計(jì)；焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導(dǎo)致焊接時(shí)焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設(shè)計(jì)成引腳獨(dú)立阻焊方式，焊接時(shí)焊盤之間不會(huì)短路。
3、元器件阻焊圖形尺寸不當(dāng)，過大的阻焊圖形設(shè)計(jì)，相互會(huì)“遮蔽”而導(dǎo)致無阻焊，使元器件間距過小。
4、元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
我們的優(yōu)勢(shì)
1. 實(shí)力保證
- SMT車間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)和多種光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，每天可生產(chǎn)400萬點(diǎn)。每道工序都配備了QC人員，他們可以密切關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量。
- DIP生產(chǎn)線：有兩臺(tái)波峰焊機(jī)。其中工作三年以上的老員工十余人。工人技術(shù)精湛，能焊接各種插入式材料。
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3. 豐富的電子產(chǎn)品SMT和焊接經(jīng)驗(yàn)，交貨期穩(wěn)定
- 累計(jì)服務(wù)數(shù)千家電子公司，涉及各類汽車設(shè)備和工業(yè)控制主板的SMT貼片加工服務(wù)。產(chǎn)品經(jīng)常出口歐美，質(zhì)量得到新老客戶的肯定。
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- 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，能修復(fù)各種焊接問題引起的不良產(chǎn)品，并能保證每片電路板的連通率。
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