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多層PCB打樣有哪些生產難點,你知道嗎?

發(fā)布時間 :2022-08-15 17:49 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
       多層PCB板在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中作為“核心主力”,產品功能越來越多,線路越來越密集,那么相對的,生產難度也越來越大。
 
       目前,國內能批量生產多層線路板的PCB廠商,往往來自于外資企業(yè),只有少數(shù)內資企業(yè)具備批量的實力。多層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入,更需要有經驗的生產技術人員,與此同時,取得多層板客戶認證,手續(xù)嚴格且繁瑣,因此,多層線路板準入門檻較高,實現(xiàn)產業(yè)化生產周期較長。具體來看,多層線路板在生產中遇到的加工難點主要為以下四大方面。
 
多層PCB打樣有哪些生產難點,你知道嗎?
 
多層線路板在生產加工四大難點
1、內層線路制作難點
       多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求,對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如 ARM 開發(fā)板,內層有非常多阻抗信號線,要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。
 
       內層信號線多,線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小;板層多芯板薄生產容易起皺,這些因素會增加內層的生產成本。
 
2、內層之間對位難點
       多層板層數(shù)越來越多,內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮,芯板生產出來會有一樣的漲縮,這使得內層間對位精度更加難控制。
 
3、壓合工序的難點
       多張芯板和 PP(半固化片)的疊加,在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。層數(shù)多,漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,則容易導致層間可靠性測試失效問題。
 
4、鉆孔生產的難點
       多層板采用高 Tg 或其他特殊板材,不同材質鉆孔的粗糙度不一樣,增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,生產效率低,容易斷刀,不同網絡過孔間,孔邊緣過近會導致 CAF 效應問題。
 
       因此,為了保證最終成品的高可靠性,則需要多層板制造商在生產過程中進行對應的控制。

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       深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產廠家,20年專注單、雙面、多層線路板生產制作??商峁┯舶濉⒔饘倩?、FPC板、軟硬結合板等多層PCB板打樣、批量生產業(yè)務。
 
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