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PCBA加工錫珠形成的原因

發(fā)布時(shí)間 :2022-04-08 08:23 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在進(jìn)行PCBA加工時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)很多細(xì)碎的小問(wèn)題,比如電鍍分層和錫珠。今天深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子就為大家介紹下PCBA加工錫珠形成的原因。
 
PCBA加工錫珠形成的原因
 

PCBA加工錫珠形成的原因

1. 在PCB板離開(kāi)液體焊錫的時(shí)候,非常容易形成錫珠。這是因?yàn)樵赑CB板和錫波分離的時(shí)候,它們之間會(huì)拉成錫柱,然錫柱拉斷掉落回錫缸時(shí),會(huì)濺射出焊錫,焊錫落在PCB板上從而形成錫珠。因此,在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí),應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
 
2. 錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出,在PCB板的元件面形成錫珠。
 
3. 錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是PCB板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤(pán))之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在PCB板接觸到錫波之前燒盡,就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此,應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。
 
這就是PCBA加工錫珠形成的原因,當(dāng)然還有很多其他的小原因也會(huì)引起錫珠的產(chǎn)生,不過(guò)隨著科技發(fā)展,技術(shù)人員面對(duì)錫珠的產(chǎn)生也開(kāi)始有豐富的經(jīng)驗(yàn),這些經(jīng)驗(yàn)也能快速的幫助技術(shù)人員找到應(yīng)對(duì)方法,這可能就是科學(xué)與知識(shí)的魅力吧。

 
PCBA加工錫珠形成的原因

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