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PCB設(shè)計(jì)過程中常見錯(cuò)誤歸納

發(fā)布時(shí)間 :2021-07-30 17:22 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)(layout布線設(shè)計(jì))的PCB設(shè)計(jì)公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹下PCB設(shè)計(jì)過程中常見錯(cuò)誤。
 
PCB設(shè)計(jì)公司
 
PCB設(shè)計(jì)過程中常見錯(cuò)誤歸納
1. 焊盤重疊
? 造成重孔,在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。
? 多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為隔離連接錯(cuò)誤。
 
2. 圖形層使用不規(guī)范
? 違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP層, 使人造成誤解。
? 在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾,如斷線,無用的邊框,標(biāo)注等。
 
3. 字符不合理
? 字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測(cè)及元件焊接帶來不便;
? 字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。
 
4. 單面焊盤設(shè)置孔徑
? 單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明;
? 如單面焊盤須鉆孔,但未設(shè)計(jì)孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內(nèi)層將丟掉隔離盤。
 
5. 用填充塊畫焊盤
雖然能通過DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
 
6. 電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線,正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起,出現(xiàn)錯(cuò)誤。
 
7. 大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。
 
8. 圖形距外框太近
應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。
 
9. 外形邊框設(shè)計(jì)不明確
很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確。
 
10. 圖形設(shè)計(jì)不均勻
造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。
 
11. 異型孔短
異型孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。
 
12. 未設(shè)計(jì)銑外形定位孔
如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。
 
13. 孔徑標(biāo)注不清
? 孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注,并且以0.05遞增。
? 對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區(qū)。
? 是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。
 
14. 多層板內(nèi)層走線不合理
? 散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。
? 隔離帶設(shè)計(jì)有缺口,容易誤解。
? 隔離帶設(shè)計(jì)太窄,不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)
 
15. 埋盲孔板設(shè)計(jì)問題
設(shè)計(jì)埋盲孔板的意義:
? 提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸b.改善PCB性能,特別是特性阻抗的控制(導(dǎo)線縮短,孔徑減少);
? 提高PCB設(shè)計(jì)自由度;
? 降低原材料及成本,有利于環(huán)境保護(hù)。
 
PCB設(shè)計(jì)公司
 
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號(hào);
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機(jī)械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
 
PCB設(shè)計(jì)打樣
 
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià);
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。


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