無鉛環(huán)保是目前各PCB生產(chǎn)廠家和PCBA廠家談論最多和花費大力氣改進的話題。也是生產(chǎn)制造的一個技術挑戰(zhàn)。

    作為PCB設計的領航者，宏力捷也花費了不少人力物力在PCB設計這個環(huán)節(jié)上進行了一些研究，目前取得了以下進展：

    主要優(yōu)化設計措施包括：

    1、封裝庫的建立規(guī)范的改進

    由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫的時候，必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時，還要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關系能符合最佳焊接的溫度。

    2、設計方法和細節(jié)的處理

    避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設計時候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。

    3、表面處理方式的選擇

    不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異，所以對不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時，有些表面處理方式，對封裝或者設計都有一些細微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時候，ICT測試點需要開鋼網(wǎng)。而其他的表面處理方式，則沒有這個要求。

    4、標識性說明

    在需要無鉛的板上， 需要加上標識符號，供后續(xù)加工廠家識別和處理。