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高速PCB設(shè)計如何做好通孔設(shè)計?

發(fā)布時間 :2021-01-27 16:31 閱讀 : 來源 :公司動態(tài)責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(layout布線設(shè)計)的PCB設(shè)計公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板及電路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹高速PCB設(shè)計如何做好通孔設(shè)計。
 
高速PCB設(shè)計
 

眾所周知,在高速PCB設(shè)計中,看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的負面影響。所以在高速PCB設(shè)計中,我們應(yīng)該盡量做到以下幾點:

1. 從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理的通孔尺寸。例如,對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計,最好選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB,很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸,以降低阻抗。
 
2. 使用較薄的PCB板,有利于減少兩個寄生參數(shù)通過孔。
 
3. 盡量不改變PCB板上的信號路由層,即盡量不使用不必要的孔。
 
4、電源與接地引腳要離孔最近,孔與引腳之間越短越好,因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時,電源和地引線應(yīng)盡可能厚,以減少阻抗。
 
5. 在信號層的孔附近設(shè)置接地孔,使信號提供最近的環(huán)路。另外,要記住工藝需要靈活,通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況,當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時,可能會導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時,除了移動過孔的位置外,還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。
 
高速PCB設(shè)計
 

深圳宏力捷電子電路板設(shè)計能力

最高信號設(shè)計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設(shè)計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:63000+;
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
 
高速PCB設(shè)計
 

深圳宏力捷PCB設(shè)計服務(wù)流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預(yù)付項目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計;
5. 設(shè)計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計資料。


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