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提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧

發(fā)布時間 :2021-01-22 17:31 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷電子專業(yè)從事電子產品PCB板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及PCB板設計打樣業(yè)務。
 
深圳PCB設計公司
 
PCB布線設計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設計成品的質量。
 

提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧

一、PCB板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定
如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的設計效果。
 
多年來,人們總是認為PCB板層數(shù)越少成本就越低,但是影響PCB板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設計臨近結束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。
 
二、自動布線工具本身并不知道應該做些什幺
為完成布線任務,布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求,要對所有特殊要求的信號線進行分類,不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優(yōu)先級,優(yōu)先級越高,規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的最大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。
 
為最優(yōu)化裝配過程,可制造性設計(DFM)規(guī)則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優(yōu)化,更便于自動布線。所定義的規(guī)則和約束條件會影響布局設計。
 
PCB設計公司
 
三、在布局時需考慮布線路徑(routing channel)和過孔區(qū)域
這些路徑和區(qū)域對PCB設計人員而言是顯而易見的,但自動布線工具一次只會考慮一個信號,通過設置布線約束條件以及設定可布信號線的層,可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。
 
在扇出設計階段,要使自動布線工具能對組件引腳進行連接,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,PCB板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。
 
為了使自動布線工具效率最高,一定要盡可能使用最大的過孔尺寸和印制線,間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)最大的過孔類型。進行扇出設計時,要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入全面生產時才會訂購,如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。
 
經過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初期進行,在生產過程后期實現(xiàn),根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型,電源和接地也會影響到布線和扇出設計。為降低濾波電容器連接線產生的感抗,過孔應盡可能靠近表面貼裝器件的引腳,必要時可采用手動布線,這可能會對原來設想的布線路徑產生影響,甚至可能會導致你重新考慮使用哪種過孔,因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關系并設定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。
 
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四、采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作
盡管本文主要論述自動布線問題,但手動布線在現(xiàn)在和將來都是PCB設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。無論關鍵信號的數(shù)量有多少,首先對這些信號進行布線,手動布線或結合自動布線工具均可。關鍵信號通常必須通過精心的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后,再由有關的工程人員來對這些信號布線進行檢查,這個過程相對容易得多。檢查通過后,將這些線固定,然后開始對其余信號進行自動布線。
 
對關鍵信號的布線需要考慮在布線時控制一些電參數(shù),比如減小分布電感和EMC等,對于其它信號的布線也類似。所有的EDA廠商都會提供一種方法來控制這些參數(shù)。在了解自動布線工具有哪些輸入參數(shù)以及輸入參數(shù)對布線的影響后,自動布線的質量在一定程度上可以得到保證。
 
五、應該采用通用規(guī)則來對信號進行自動布線
通過設置限制條件和禁止布線區(qū)來限定給定信號所使用的層以及所用到的過孔數(shù)量,布線工具就能按照工程師的設計思想來自動布線。如果對自動布線工具所用的層和所布過孔的數(shù)量不加限制,自動布線時將會使用到每一層,而且將會產生很多過孔。
 
在設置好約束條件和應用所創(chuàng)建的規(guī)則后,自動布線將會達到與預期相近的結果,當然可能還需要進行一些整理工作,同時還需要確保其它信號和網絡布線的空間。在一部分設計完成以后,將其固定下來,以防止受到后邊布線過程的影響。
 
六、采用相同的步驟對其余信號進行布線
布線次數(shù)取決于電路的復雜性和你所定義的通用規(guī)則的多少。每完成一類信號后,其余網絡布線的約束條件就會減少。但隨之而來的是很多信號布線需要手動干預?,F(xiàn)在的自動布線工具功能非常強大,通??赏瓿?00%的布線。但是當自動布線工具未完成全部信號布線時,就需對余下的信號進行手動布線。
 
如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度,檢查這些數(shù)據(jù),你可能會發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動布線設計一樣,自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯。
 
PCB設計公司
 

深圳宏力捷電子PCB設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
 
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PCB設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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