深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)（layout布線設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB設(shè)計(jì)過孔設(shè)計(jì)規(guī)范。
什么是過孔設(shè)計(jì)？
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。從PCB設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速、高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
PCB設(shè)計(jì)過孔設(shè)計(jì)規(guī)范
1、全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；
提示小助手：按照經(jīng)驗(yàn)PCB常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。１热?mil內(nèi)徑大小的過孔可以設(shè)計(jì)成8/14mil、8/16mil或者8/18mil；比如12mil的過孔可以設(shè)計(jì)為12/22mil、12/24mil、12/26mil；
2、BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2），過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil），如圖1-1所示。
圖1-1 一階盲孔示意
3、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil，如圖1-2。
圖1-2 過孔到焊盤打孔示意
4、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止，如圖1-3所示；
圖1-3 過孔與過孔之間的家間距
5、如圖1-4，除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔)。
1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。
2）根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，會(huì)經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動(dòng)過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測(cè)試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài)，PCB設(shè)計(jì)人員對(duì)此也不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，對(duì)焊接質(zhì)量也是一種隱患。因此，我們直接推薦打孔打到兩焊盤的中心位置，特別是BGA里面由于Pitch間距較小，打孔之后也需要對(duì)BGA下的過孔塞孔蓋油，以免容易造成BGA球連錫短路。
圖1-4 過孔應(yīng)用情景
6、耳機(jī)端子、按鍵、FPC等固定焊盤為防焊盤銅皮掉落，在條件允許的情況下焊盤打1-2個(gè)過孔(過孔均勻放置)，可以有效提高“固定性”，如圖1-5。
圖1-5 固定焊盤過孔的放置
7、扇孔
在PCB設(shè)計(jì)中過孔的扇出很重要，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于影響到生產(chǎn)的成本。
1）常規(guī)CHIP器件的扇孔推薦及缺陷做法，如圖1-6所示，可以看出推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線，參考平面也不會(huì)被割裂，反之不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。
圖1-6 常規(guī)CHIP器件扇出方式對(duì)比
同樣，這個(gè)樣的器件扇孔方式適用于打孔換層的情景，如圖1-7所示。
圖1-7 打孔換層應(yīng)用情景
2）BGA扇孔方式
BGA扇孔同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問題，同時(shí)可能破壞平面完整性。
圖1-8 BGA盤中孔示例
深圳宏力捷電子電路板設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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