深圳宏力捷電子是有著21年P(guān)CB設計經(jīng)驗的專業(yè)PCB設計公司，可提供各類多層、HDI等電路板設計服務。接下來為大家講解導通孔的設計要求。
什么是導通孔？
導通孔（Via），用于層間互連。導通孔的設計包括孔徑、孔盤與阻焊設計，也包括布局設計。
導通孔的設計要求
1. 導通孔的孔徑、焊盤直徑與板厚有關(guān)，見下表。焊盤最小環(huán)寬應≥0.127mm（5mil）。
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導通孔徑、焊盤與板厚的關(guān)系 |
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孔徑 |
層 |
鉆孔方法 |
最小焊盤尺寸（外層） |
最小焊盤尺寸（內(nèi)層） |
應用板厚 |
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0.10 |
僅表層 |
激光 |
|
|
HDI板 |
|
0.15 |
全部 |
激光 |
|
|
HDI板 |
|
0.20 |
全部 |
機械 |
0.5 |
0.5 |
≤2.4mm |
|
0.25 |
全部 |
機械 |
0.5 |
0.7 |
≤2.4mm |
|
0.30 |
全部 |
機械 |
0.6 |
0.7 |
≤3.0mm |
|
0.40 |
全部 |
機械 |
0.7 |
0.85 |
≤4.0mm |
|
0.50 |
全部 |
機械 |
0.9 |
1.0 |
≤4.8mm |
2. 導通孔的位置主要與再流焊接工藝有關(guān)，無阻焊的導通孔一般不能設計在焊盤上，應通過導線與焊盤連接。
3. 無阻焊導通孔最好不要設計在片式元件焊盤中間、QFP、BGA引腳附近，容易引發(fā)橋連，至少遠離0.13mm以上。如果過波峰還可能引發(fā)可靠性的問題。
以上就是關(guān)于導通孔設計要求的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設計、SMT加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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