好的PCBA加工廠家對于PCBA產(chǎn)品的研發(fā)也是有一定了解的,這些經(jīng)驗可以幫助PCBA加工廠更好的服務(wù)客戶,增進彼此的信任度。深圳宏力捷電子是具備小家電產(chǎn)品研發(fā)能力的PCBA廠家,接下來為大家介紹PCBA產(chǎn)品的研發(fā)過程。
1. 市場調(diào)研/需求分析/項目立項
通過市場調(diào)研,產(chǎn)品經(jīng)理會出一份需求文檔,陳述用戶痛點或行業(yè)需求,分析解決方案,通過文字或圖文的方式描述清楚邏輯關(guān)系。
經(jīng)過需求分析階段,就可以進入項目立項。
2. 原型與交互設(shè)計/APP開發(fā)
根據(jù)需求文檔,產(chǎn)品經(jīng)理進行會進行原型圖的設(shè)計,包括功能的結(jié)構(gòu)性布局、各分頁面的設(shè)計和頁面間業(yè)務(wù)邏輯的設(shè)計,最終輸出原型設(shè)計圖。UI設(shè)計師會對原型設(shè)計圖進行界面相關(guān)的配色設(shè)計、功能具體化處理、交互設(shè)計以及各種機型、系統(tǒng)的適配,最終輸出高保真設(shè)計圖。
APP工程師根據(jù)高保真設(shè)計圖進行界面開發(fā);服務(wù)端工程師會進行編寫API接口、服務(wù)器環(huán)境架設(shè)和數(shù)據(jù)庫設(shè)計;開發(fā)進行到一定階段,APP工程師會和服務(wù)端對接,通過服務(wù)端的接口獲取數(shù)據(jù),編寫功能上的邏輯代碼。
3. 硬件開發(fā)
在產(chǎn)品立項后,硬件工程師需要根據(jù)需求著手選擇硬件平臺,從功能需求、性能要求、技術(shù)支持、成本評估和供貨情況等方面來進行評估。
硬件功能和性能需求的評估主要是對主芯片的選擇,需要對主芯片資源、存儲容量及速度、IO口分配、接口資源等進行具體分析和對比。主芯片確定后,還需要根據(jù)分集功能來確定其他關(guān)鍵器件,達到整體方案性能最優(yōu)和成本最優(yōu)。主芯片確定后,基本就確定了軟件驅(qū)動層設(shè)計的細節(jié)實現(xiàn)。
硬件整體方案確定后,那么進入開發(fā)階段:硬件原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計與制作、BOM清單、PCB板貼片。
3.1 原理圖設(shè)計
3.2 PCB設(shè)計
PCB制作回來后,需要對PCB板焊接2~4 塊單板轉(zhuǎn)交軟件工程師調(diào)試,對原理圖設(shè)計的各個功能模塊進行調(diào)測,經(jīng)過調(diào)試后在原理及PCB布線方面如果有調(diào)整,那么需進行第二次投板。
做一個硬件產(chǎn)品比單純做軟件產(chǎn)品的周期和鏈條更長,而且硬件是一個很靠經(jīng)驗的技術(shù)活,任何的試錯都要付出高昂的成本,只有豐富的經(jīng)驗才能夠避免走彎路。硬件平臺的穩(wěn)定是產(chǎn)品穩(wěn)定的基石,只有基石穩(wěn)定了,才能支持軟件開發(fā)的豐富性。
4. 嵌入式軟件開發(fā)
嵌入式軟件開發(fā)的一般流程為需求分析、軟件概要設(shè)計、軟件詳細設(shè)計、軟件實現(xiàn)和軟件測試。與一般的軟件開發(fā)區(qū)別主要在于軟件實現(xiàn)的編譯和調(diào)試為交叉編譯與交叉調(diào)試。
在需求明確后,可以先進行軟件詳細設(shè)計:軟件架構(gòu)設(shè)計、功能函數(shù)接口定義(函數(shù)功能接口完成功能,數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),全局變量)、完成任務(wù)時各個功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細設(shè)計以后,就進入具體的編碼階段,在軟件模塊詳細設(shè)計的指導下,完成整個系統(tǒng)的軟件編碼。
軟件工程師在拿到硬件PCBA板子后,會用設(shè)計好的PCBA進行軟件驗證與實際調(diào)試,發(fā)現(xiàn)實際與理論中存在的細節(jié)問題,改進設(shè)計過程中的不足之處。
5. 工業(yè)和結(jié)構(gòu)設(shè)計
工業(yè)設(shè)計主要進行產(chǎn)品的外觀造型設(shè)計,比例是否協(xié)調(diào),產(chǎn)品看起來是否漂亮? 手稿往往能快速表現(xiàn)創(chuàng)造者的想法。
外觀造型確定后,結(jié)構(gòu)工程師會根據(jù)PCBA板的尺寸大小進行內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計,考慮可靠性、強度和防水性能等。
結(jié)構(gòu)設(shè)計完成,可以進行模具的開模。
6. 小批試產(chǎn)/公測/量產(chǎn)
小批試產(chǎn)時,生產(chǎn)工程師需要跟蹤SMT貼片和組裝工藝問題,優(yōu)化測試工藝,提高生產(chǎn)良率,為量產(chǎn)鋪平道路。
有的電子元器件在特殊溫度下,參數(shù)就會異常,導致整個產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn);有的產(chǎn)品在零下幾十度的情況下,根本就啟動不了,開不了機;有的產(chǎn)品在高溫下,電容或電阻值就會產(chǎn)生物理的變化,這些都會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。
對于小批產(chǎn)品,我們需要進行功能測試、壓力測試、性能測試、抗干擾測試、產(chǎn)品壽命測試、高低溫測試等可靠性和性能測試。
小批試產(chǎn)后的產(chǎn)品,一部分會投入到研發(fā)測試和可靠性測試中,一部分產(chǎn)品會投入到公測,直接面對種子的試用和評測。
經(jīng)過研發(fā)測試和公測的驗證,確認產(chǎn)品所有流程沒有問題后,可以進入產(chǎn)品量產(chǎn)。
7. 質(zhì)量反饋/大數(shù)據(jù)分析
產(chǎn)品批量生產(chǎn)后投入市場,用戶經(jīng)過一段時間使用(一般3~6個月),可能會反饋測試中不能發(fā)現(xiàn)的隱蔽或小概率發(fā)生的問題,那么研發(fā)會根據(jù)具體案例進行詳細分析,找到根本原因來改進和優(yōu)化產(chǎn)品。
以上就是關(guān)于PCBA產(chǎn)品研發(fā)過程的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要PCBA加工、PCBA代工代料,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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