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PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測試?

發(fā)布時間 :2019-07-09 15:51 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環(huán)境中的可靠性,需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。那么PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢?下面深圳宏力捷電子為大家介紹下。
 
 
PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測試?
 
什么是可靠性測試
可靠性測試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間,在預(yù)期的使用,運輸和貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實際使用,運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環(huán)境試驗設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況,加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況,來驗證其是否達到在研發(fā)、設(shè)計、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標,從而對產(chǎn)品整體進行評估,以確定產(chǎn)品可靠性壽命。
 
PCBA無鉛焊點需做的可靠性測試項目有:
1、機械振動測試(vibration test)
2、機械沖擊測試(shock test)
3、溫度沖擊測試(thermal shock test)
4、高加速老化測試(HALT test)
5、溫濕度測試(thermal and humidity test)
6、etc。
基本上通過以上測試,就可以檢驗無鉛焊點的可靠性。
 
以上就是關(guān)于PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測試的介紹,如果您有電路板打樣PCBA加工需求,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。


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