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電路板生產(chǎn)缺陷解決方法

發(fā)布時間 :2016-03-22 16:18 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷admin
在電路板生產(chǎn)過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐,結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料,現(xiàn)總結(jié)歸納如下:
  電路板生產(chǎn)工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法
  工序  產(chǎn)生缺陷  產(chǎn)生原因  解決方法    
  貼膜  板面膜層有浮泡  板面不干凈  檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達(dá)1分鐘    
  貼膜溫度和壓力過低  增加溫度和壓力    
  膜層邊緣翹起  由于膜層張力太大,致使膜層附著力差  調(diào)整壓力螺絲    
  膜層縐縮  膜層與板面接觸不良  鎖緊壓力螺絲    
  曝光  解象能力不佳  由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處  減少曝光時間    
  曝光過度  減少曝光時間    
  影象陰陽差;感光度太低  使最小陰陽差比為3:1    
  底片與板面接觸不良  檢查抽真空系統(tǒng)    
  調(diào)整后光線強(qiáng)度不足  再進(jìn)行調(diào)整    
  過熱  檢查冷卻系統(tǒng)    
  間歇曝光  連續(xù)曝光    
  干膜存放條件不佳  在黃色光下工作    
  顯影  顯影區(qū)上面有浮渣  顯影不足,致使無色膜殘留在板面上  減速、增加顯影時間    
  顯影液成份過低  調(diào)整含量,使達(dá)到1.5~2%碳酸鈉    
  顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多  更換    
  顯影、清洗間隔時間過長  不得超過10分鐘    
  顯影液噴射壓力不足  清理過濾器和檢查噴咀    
  曝光過度  校正曝光時間    
  感光度不當(dāng)  最大與最小感光度比不得小于3    
  膜層變色,表面不光亮  曝光不足,致使膜層聚合作用不充分  增加曝光及烘干時間    
  顯影過度  減少顯影時間,較正溫度及冷卻系統(tǒng),檢查顯影液含量    
  膜層從板面上脫落  由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢  增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量    
  表面不干凈  檢查表面可潤性    
  貼膜曝光后,緊接著去顯影  貼膜后曝光后至少停留15~30分鐘    
  電路圖形上有余膠  干膜過期  更換    
  曝光不足  增加曝光時間    
  底片表面不干凈  檢查底片質(zhì)量    
  顯影液成份不當(dāng)  進(jìn)行調(diào)整    
  顯影速度太快  進(jìn)行調(diào)整


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