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PCBA大講堂:HotBar單面焊墊FPC軟板短路改善

發(fā)布時(shí)間 :2017-12-23 10:31 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
HotBar焊壓后產(chǎn)生錫珠短路
說真的,深圳宏力捷個(gè)人不太喜歡使用HotBar制程,因?yàn)槠渲瞥虠l件要求很多,且不容易控制,可是偏偏有許多的PCB設(shè)計(jì)工程師喜歡用,因?yàn)楦渌牧媳容^起來相對(duì)便宜,比如說價(jià)錢大概只要軟硬結(jié)合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍,但這些人根本就不管HotBar制程的良率及信賴度是否符合PCBA成本,反正只要設(shè)計(jì)的總材料費(fèi)低于當(dāng)初的預(yù)算就可以了,產(chǎn)品量產(chǎn)后大概就沒有他們的事了。
 
一般常見的HotBar焊錫不良現(xiàn)象有二:
HotBar不良現(xiàn)象(一),焊壓不牢,開路(Open)
這個(gè)問題與熱壓頭的溫度設(shè)定比較相關(guān),可以參考【如何正確設(shè)定HotBar機(jī)臺(tái)的溫度曲線】詳細(xì)的HotBar熱壓頭溫度曲線設(shè)定
HotBar不良現(xiàn)象(二),溢錫短路(Short)
這個(gè)問題與錫膏量的印刷比較相關(guān)。
HotBar焊壓后溢錫不良
 
這次深圳宏力捷碰到的問題就是HotBar「溢錫短路」的問題,不過這次的問題比較棘手,因?yàn)楹附拥腇PC軟板只允許焊接的單面有焊墊的設(shè)計(jì),另一面與HotBar熱壓頭接觸的地方則因?yàn)槟承┰识荒荛_放焊盤或通孔。
 
在錫膏量的控制上只要錫膏稍多就會(huì)出現(xiàn)焊盤間錫珠出現(xiàn)以及焊墊間短路的問題;相對(duì)的如果錫膏稍少又會(huì)出現(xiàn)焊壓不牢的問題。傷腦筋?。?/div>
HotBar熱壓頭焊接面積改善
 
其實(shí)對(duì)于這一類只允許單面焊墊的HotBar FPC軟板,我們?cè)缇陀羞^類似的制程經(jīng)驗(yàn)了,不過當(dāng)初在選擇鋼網(wǎng)開孔大小的時(shí)候忘記要考慮HotBar熱壓頭(Thermodes)的寬度大小,所以依照以往的經(jīng)驗(yàn)開出來的鋼網(wǎng)開孔結(jié)果還是發(fā)生了溢錫短路的現(xiàn)象。
 
后來發(fā)現(xiàn)是HotBar上的焊墊比以往的要來得短,只有2.5mm,而熱壓頭的寬度又有點(diǎn)太寬,足足有2.0mm的寬度,所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的長(zhǎng)度可以容納被熱壓頭(thermodes)擠壓出來的多馀錫膏,以至于造成焊錫無(wú)處宣洩的窘境,最后發(fā)生溢錫短路。
后來把熱壓頭的寬度往下減到1.5mm,不良現(xiàn)象終于獲得了控制。


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